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点胶技术在工业中应用以及注意事项
电子产品是二十世纪发展迅速,应用广广泛的,而又是系统封装技术的重要内容,所以在这里我觉得我们有---一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。
在很多地方都会使用到点胶技术,点胶技术其实是一种工艺,也有人称之为涂胶或者滴胶,就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。有人说,只要有胶水、点胶针头、精密点胶针头的地方,就需要点胶。
首先要注意的就是smt中使用的胶水主要用于片式元件、sot、soic等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在pcb上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,而不采用---酸胶水(需紫外线照射固化)。
其次对点胶针头也有---的要求,针头的好坏直接影响到点胶的,所以一定要选用高精密点胶针头。
对胶水也有一些要求:胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低,固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有---的返修特性、无伤害、颜色易识别,便于检查胶点的、包装。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
其次点胶量的大小,点胶压力(背压)、针头大小、点胶针头与pcb板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶产生直接或间接的影响。
点胶是一个整体的过程,无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面,所以在点胶过程中一定要注意协同效应.
涂胶机的优势介绍
前面我们就涂胶机的一些基本性能为大家做了基本介绍,多轴封装设备的优势远---以上所提及的部分,多轴封装设备在软件与硬件的配置上都较之以往的封装设备有了大幅---。
前面我们讲到了,为了实现封装动作的完整存储,多轴封装设备配备有---内存的sd记忆卡。而涂胶机的电子控制器的也配备了sd卡接口,---的减少了产品更新时的工作量。通过sd卡接口能够将电脑中已存在的点胶数据直接导出至sd卡中,以sd卡为媒介,将需要更新的部分存入sd卡,再插入点胶控制器中就可以完成产品的更新流程,完全实现了脱机更新。当然,此方式不仅适用于产品更新,当封装过程中需要在多台封装设备之间进行一些---的数据交换以及数据共享时,此种方法依然奏效。
涂胶机在封装过程中的每个指令都需要配合独立的开胶时间与关胶时间,以及---的退枪高度以及指令间的时间。涂胶机点胶时间的控制不是一成不变的,需要根据封装需要对封装过程中的时间、功能进行灵活的调整,以提高封装效率。减少点胶、堆胶以及拉丝拖尾等现象出现的频率。
涂胶机的真空回吸功能
涂胶机中文操作,易学易懂,一般生产线工人可在1个小时内学会编程操作人机介面,操作直观方便。有空间三维功能,不但可以走平面上的任意图表,还可以走空间三维图,有usb接口,各机台之间的程序传输。涂胶机有真空回吸功能,---在工作时不漏胶,不拉丝。可配点胶阀和各种规格压力桶使用。
涂胶机工作特点:
1.采用电磁开关,响应速度快,反应灵敏,杜绝吐出胶水量少和量多的现象
2.供料系统采用标准接口
3.加工文件编辑简单,对任意平面图形都可以现场编程加工文件,直线、圆、弧形、单点等作业轻松就可以完成
4.完善的运动控制,轻易就可以改变各种速度、时间等参数,让设备在300*300的平面范围内,按照现场需求的速度进行作业
5.不进行点胶时,胶水在独立的料桶中,不进行混合,需要点胶时,根据用户设置好的加工文件自动混合相对应的胶水量进行点胶,避免因胶水混合后快速固化、料管及针头堵塞的情况
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